二十屆中共中央政治局第十四次集體學習提出“大力發(fā)展新業(yè)態(tài)、新模式，積極挖掘、培育新的職業(yè)序列，開發(fā)新的就業(yè)增長點”的戰(zhàn)略部署。2021年，集成電路工程技術人員入選人力資源社會保障部等部門聯(lián)合發(fā)布的新職業(yè)信息名單。近日，人力資源社會保障部又發(fā)布了電子電路設計師等17個新職業(yè)。公開權威數據顯示，2024年集成電路行業(yè)人才總規(guī)模達到79萬人左右，但仍有23萬人左右的人才缺口。而集成電路相關新職業(yè)的陸續(xù)發(fā)布，則體現了國家對行業(yè)人才的高度重視和迫切需求。

第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于11月23日至25日在北京·國家會議中心隆重舉辦。本屆博覽會與國家戰(zhàn)略部署和新職業(yè)序列形成深度呼應。作為中國半導體行業(yè)規(guī)模大、影響力廣的年度盛會，IC China 2025將通過數百家參展企業(yè)及數十場會議活動，全景展示半導體產業(yè)鏈生態(tài)，重點聚焦AI芯片設計、先進封裝、功率半導體等前沿領域的技術突破與人才需求。

一方面，博覽會同期將舉辦百日招聘活動暨半導體人才大會，聯(lián)合工業(yè)和信息化部教育與考試中心、教育部學生與素質發(fā)展中心等機構，搭建企業(yè)與高校、職校的精準對接平臺，推動電子電路設計師、集成電路工程技術人員等新興職業(yè)的人才培養(yǎng)與就業(yè)轉化，為行業(yè)高質量發(fā)展注入“芯”動能。另一方面，展區(qū)將突出“產教融合”屬性，與國內外有關院校聯(lián)合，展示集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、科研成果、轉化實踐等，發(fā)布人才需求信息，進行現場招聘等活動。同時，博覽會同期舉辦的AI芯片、汽車芯片等供需對接會和先進封裝、先進存儲、先進材料等主題論壇，也會有專家學者探討技術革新對半導體職業(yè)能力提出的新要求，為行業(yè)人才“引、育、用、留”標準制定提供實踐參考。

因此，IC China 2025的創(chuàng)新實踐將不僅局限于成果展示，更致力于構建“展覽—會議—人才”三位一體的良好生態(tài)。組委會預計，IC China 2025觀眾中將有相當比例的專業(yè)人才與應屆畢業(yè)生，而現場招聘、展覽展示、職業(yè)培訓等形式，將直接助力國家“穩(wěn)就業(yè)”政策落地。這些觀眾既可以報名參加自己感興趣的主題論壇，學到半導體領域的科技和行業(yè)知識，又可以前往參展企業(yè)和招聘現場，找到適合自己的就業(yè)崗位，做好職業(yè)規(guī)劃。

在全球半導體產業(yè)競爭加劇的背景下，IC China 2025以“芯”職業(yè)為紐帶，既為行業(yè)破解“卡脖子”難題儲備人才力量，也為勞動者開辟高質量就業(yè)新賽道，生動詮釋了“新業(yè)態(tài)催生新職業(yè)，新職業(yè)賦能新產業(yè)”的可持續(xù)發(fā)展邏輯。